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耐高温,耐低温电子灌封胶

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产品摘要:

用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷,还可用于电子线路灌封线路,电压强度的控制。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


产品描述

一、耐高/低温电子灌封胶用途

用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷,还可用于电子线路灌封线路,电压强度的控制。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、耐高/低温电子灌封胶特性

双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料,固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种密封、浇注,形成绝缘体系。可室温固化,易于使用;在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异;防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

三、耐高/低温电子灌封胶技术参数

固化前 产品型号 3304 3311 3301 3300
A:B 10:1 10:1 10:1 10:1
外观颜色 黑色 白色 灰色 透明
粘度(Mpa.s) A 6000-8000 6000-8000 6000-8000 3000±500
B 0.1 0.1 0.05 0.1
密度(g/cm3) A 1.35±0.5 1.35±0.5 1.40±0.2 0.98
B 0.9 0.9 0.86 0.9
操作时间(min) 40±5 40±5 30±5 50±10
固化时间(h) 6±1 6±1 5±1 7±1
固化后 硬度 Shore A 30±5 30±5 30±5 18±2
防水等级 IPX6-IPX8
撕裂强度(KN/m) 1.8
拉伸强度(Mpa) 1±0.2
断裂伸长率(%) 150±30
电气特征 阻燃等级 UL94-V1 UL94-V0 UL94-V1 UL94-VH
Thermal conductivity(W/(m·K) 0.6-0.8 0.6-0.8 0.6-0.8 ≥0.3
耐温(℃) -50~250
体积电阻率(Ω.cm) ≥1014
击穿电压(kv/mm) ≥20
介电电压(50HZ) 2.7-3.3
介电损耗(50Hz) ≤0.02

注:参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。

四、耐高/低温电子灌封胶操作步骤

1、将被灌封物件表面除锈、去污、擦干净。

2、将A、B组份比例充分调匀。

3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2-4小时即可。

五、耐高/低温电子灌封胶注意事项

1、本品固化速度与温度有密切的关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当的调整固化剂的用量,从而获得理想的固化速度。

2、本系列产品为非危险品;但在使用过程中,如固化剂与皮肤接触,用适量的洗涤剂和水清洗即可;如固化剂溅入眼睛,立即用洁净的水清洗至少15分钟,并咨询医生

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