导热硅胶
- 产品描述
一、导热硅胶用途
导热硅胶广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
二、导热硅胶特点
1、导热系数的范围以及稳定度；
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
3、EMC，良好的绝缘的性能；
4、导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
三、导热硅胶技术参数
固化前 产品型号 1301 1302 1303 1300 A:B 1：1 1：1 1：1 1：1 外观颜色 白色 黑色 灰色 透明 粘度(Mpa.s) A 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 B 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 密度(g/cm3) A 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 B 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 操作时间(min) 50±10 50±10 50±10 50±10 固化时间(h) 8±1 8±1 8±1 8±1 固化后 硬度 Shore A 30±2 30±2 30±2 30±2 防水等级 IPX5 撕裂强度(KN/m) 1.0 拉伸强度(Mpa) 1.2 断裂伸长率(%) 110 电气特征 阻燃等级 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-VH 导热系数(W/(m·K) ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6 ≥0.3 耐温(℃) -50~250 体积电阻率(Ω.cm) ≥1014 击穿电压(kv/mm) ≥20 介电电压(50HZ) 2.7-3.3 介电损耗(50Hz) ≤0.02 注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。
四、导热硅胶操作说明
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
五、导热硅胶注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等会发生硅胶中毒即化学反应，所以应该避免与这些反应。
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