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大功率LED灌封胶

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产品摘要:

本品为双组份高透光率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。


产品描述
一.简介
本品为双组份高透光率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
二.特点
1.高透光率,标准折光率,高纯度。
2.耐侯性佳,流动性能好,具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
3.耐热性好,较长操作时间。
4.本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
5.耐高低温,可在-50℃~200℃范围内长期使用。经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
6.胶体固化后呈无色透明弹性体,对PPA、ABS及金属有良好的粘附性。
三.典型应用
适合用于自动或手工点胶生产贴片式大功率LED发光二极管的封装、molding封胶、荧光粉胶,太阳能板的灌封。
四.主要参数
性能
单位
YZ95-50
YZ95-60
YZ95-70
外观
/
A组分:透明液体
B组分:透明液体
A组分:透明液体
B组分:透明液体
A组分:透明液体
B组分:透明液体
粘度(25℃,旋转粘度计)
mPa.s
A组分:3700
B组分:5100
A组分:3400
B组分:5050
A组分:3100
B组分:5100
混合后粘度(25℃)
mPa.s
4000±200
4000±200
4000±200
混合后操作时间
Min(25℃)
≥240
≥240
≥240
                                      表1.产品基本参数表
五.使用方法
    1.按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟以达到混合均匀。
    2.真空脱泡20分钟。
    3.在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
    4.先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
六.性能评价 
测试项目
测试条件
YZ95-50
YZ95-60
YZ95-70
硬度
邵氏A硬度计(±5)
50
60
70
透光率(%)
450nm
>95*
>95*
>95*
折光率
折光仪
1.4080
1.4075
1.4085
                                                                    表2. 固化后产品参数表(*对1cm厚样品测得的透光率)
七.贮存条件及注意事项
室温下,密封存放于阴凉干燥处。
1.保质期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
2.包装规格:A组分:0.25Kg/桶;0.5 Kg/桶;1 Kg/桶;B组分:0.25Kg/桶; 0.5 Kg/桶;1 Kg桶
3.应用:YZ95系列产品存放过程中必须确保不和含磷(P), 硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触. 混配好的胶料尽量在4小时内用完。
4.安全:1.产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。
             2.小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。
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