有机硅导热灌封胶
- 产品描述
一、导热灌封胶用途
导热灌封胶是一种低粘度双组份有机硅导热灌封胶，散热效果好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，收缩率小，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL 94V-0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、导热灌封胶特性
①耐高低温、耐水、耐气候老化。
②高导热率，极佳的导热性，良好的绝缘性。
③低粘度，良好的施工性能。
④有优异的导热性能（散热性能），固化后导热系数可达1.0以上。
三、导热灌封胶固化前后技术参数
固化前 产品型号 1301 1302 1303 1300 A:B 1：1 1：1 1：1 1：1 外观颜色 白色 黑色 灰色 透明 粘度(Mpa.s) A 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 B 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 密度(g/cm3) A 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 B 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 操作时间(min) 50±10 50±10 50±10 50±10 固化时间(h) 8±1 8±1 8±1 8±1 固化后 硬度 Shore A 30±2 30±2 30±2 30±2 防水等级 IPX5 撕裂强度(KN/m) 1.0 拉伸强度(Mpa) 1.2 断裂伸长率(%) 110 电气特征 阻燃等级 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-VH 导热系数(W/(m·K) ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6 ≥0.3 耐温(℃) -50~250 体积电阻率(Ω.cm) ≥1014 击穿电压(kv/mm) ≥20 介电电压(50HZ) 2.7-3.3 介电损耗(50Hz) ≤0.02 四、导热灌封胶使用方法
根据重量比，以 A:B=1:1 的比例混合搅拌均匀后即可施胶，注意为了保证产品的良好性能，A 组分和 B 组分在进行 1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
五、导热灌封胶使用注意事项
1、固化速度受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
2、如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。
3、如果灌封较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。
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