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有机硅导热灌封胶

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产品摘要:

适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封


产品描述

一、导热灌封胶用途

导热灌封胶是一种低粘度双组份有机硅导热灌封胶,散热效果好,可常温固化,也可加温固化,具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物,收缩率小,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL 94V-0级,完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、导热灌封胶特性

①耐高低温、耐水、耐气候老化。

②高导热率,极佳的导热性,良好的绝缘性。

③低粘度,良好的施工性能。

④有优异的导热性能(散热性能),固化后导热系数可达1.0以上。

三、导热灌封胶固化前后技术参数

固化前 产品型号 1301 1302 1303 1300
A:B 1:1 1:1 1:1 1:1
外观颜色 白色 黑色 灰色 透明
粘度(Mpa.s) A 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500
B 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500
密度(g/cm3) A 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98
B 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98
操作时间(min) 50±10 50±10 50±10 50±10
固化时间(h) 8±1 8±1 8±1 8±1
固化后 硬度 Shore A 30±2 30±2 30±2 30±2
防水等级 IPX5
撕裂强度(KN/m) 1.0
拉伸强度(Mpa) 1.2
断裂伸长率(%) 110
电气特征 阻燃等级 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-VH
导热系数(W/(m·K) ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6 ≥0.3
耐温(℃) -50~250
体积电阻率(Ω.cm) ≥1014
击穿电压(kv/mm) ≥20
介电电压(50HZ) 2.7-3.3
介电损耗(50Hz) ≤0.02

 

四、导热灌封胶使用方法

根据重量比,以 A:B=1:1 的比例混合搅拌均匀后即可施胶,注意为了保证产品的良好性能,A 组分和 B 组分在进行 1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

五、导热灌封胶使用注意事项

1、固化速度受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。

2、如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。

3、如果灌封较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

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