一、单组份电子灌封介绍

单组份电子灌封胶主要成分为有机高聚物，由高聚物加入交联剂、增粘剂、稳定剂组成单组份室温硫化硅橡胶。本品为无毒、无味、属环保型硅胶。

二、单组份电子灌封胶用途

本品具有优异的电气绝缘性能，耐水、防潮、耐热、耐候，可以在-40℃～200℃下长期使用，用于金属、塑料、玻璃、陶瓷、大理石等材料的粘合、灌封。本品流动性好、固化快、特别适宜LED模块灌胶前填堵缝隙，以免灌胶时漏胶。

三、单组份电子灌封胶技术参数

外        观                            透明油状液体
粘 度（mm²/S 25℃）     1000~2000
拉伸强度（MPa）               1.5~2.0
相对伸长率（%）                 150~200
击穿电强度（Kv/mm）       20

四、单组份电子灌封胶使用方法

1、本品为单组份胶，将欲灌封或涂装物体清洁、干燥，将本品注入或刷涂、滚涂于物体上，放置在RT（室温）、RH（湿度）50～80%下即迅速表干，24小时硫化完全。

2、本品硫化过程中不产生有害物质，符合ROHS要求。

3、本品用后密封保存，放于干燥阴凉处，保存期为6个月，超过存期如还能流动，可继续使用。

4、本品按非危险品运输。