1:1阻燃导热电子灌封胶
- 产品描述
一、阻燃导热电子灌封胶介绍
本品为低粘度双组份加成型阻燃导热灌封胶，可以室温固化，也可升温固化，温度越高固化越快。在固化反应中不产生任何副产物，可用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的灌封，阻燃性可达到UL94-V0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、阻燃导热电子灌封胶用途
广泛用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。
四、阻燃导热电子灌封胶技术参数
固化前 产品型号 1301 1302 1303 1300 A:B 1：1 1：1 1：1 1：1 外观颜色 白色 黑色 灰色 透明 粘度(Mpa.s) A 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 B 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500 密度(g/cm3) A 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 B 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98 操作时间(min) 50±10 50±10 50±10 50±10 固化时间(h) 8±1 8±1 8±1 8±1 固化后 硬度 Shore A 30±2 30±2 30±2 30±2 防水等级 IPX5 撕裂强度(KN/m) 1.0 拉伸强度(Mpa) 1.2 断裂伸长率(%) 110 电气特征 阻燃等级 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-VH 导热系数(W/(m·K) ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6 ≥0.3 耐温(℃) -50~250 体积电阻率(Ω.cm) ≥1014 击穿电压(kv/mm) ≥20 介电电压(50HZ) 2.7-3.3 介电损耗(50Hz) ≤0.02 四、阻燃导热电子灌封胶使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
注： 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
五、阻燃导热电子灌封胶注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、在使用过程中，注意避免与以下物质接触：a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶；b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料；c、胺类化合物以及含胺的材料。
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