一、加成型电子灌封胶用途

用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。

二、加成型电子灌封胶特性

本产品为双组份室温硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能，可在-50—200℃范围内长期使用。

三、加成型电子灌封胶技术指标

  注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。

四、加成型电子灌封胶使用方法

将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。

五、加成型电子灌封胶注意事项

1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。

2、加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等会发生硅胶中毒即化学反应，所以应该避免与这些反应。