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加成型室温硫化电子灌封胶

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产品摘要:

用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。


产品描述

一、加成型电子灌封胶用途

用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。

二、加成型电子灌封胶特性

本产品为双组份室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成,该胶料粘度低、易混合、便于灌注,本品固化后收缩率小,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能,可在-50—200℃范围内长期使用。

三、加成型电子灌封胶技术指标

固化前 产品型号 1301 1302 1303 1300
A:B 1:1 1:1 1:1 1:1
外观颜色 白色 黑色 灰色 透明
粘度(Mpa.s) A 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500
B 3000±500 3000±500 3000±500 2000±500
密度(g/cm3) A 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98
B 1.48±0.2 1.48±0.2 1.48±0.2 0.98
操作时间(min) 50±10 50±10 50±10 50±10
固化时间(h) 8±1 8±1 8±1 8±1
固化后 硬度 Shore A 30±2 30±2 30±2 30±2
防水等级 IPX5
撕裂强度(KN/m) 1.0
拉伸强度(Mpa) 1.2
断裂伸长率(%) 110
电气特征 阻燃等级 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-VH
导热系数(W/(m·K) ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6 ≥0.3
耐温(℃) -50~250
体积电阻率(Ω.cm) ≥1014
击穿电压(kv/mm) ≥20
介电电压(50HZ) 2.7-3.3
介电损耗(50Hz) ≤0.02

  注:参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。

四、加成型电子灌封胶使用方法

将A、B两组从份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌封后1.5小时左右表面开始固化。

五、加成型电子灌封胶注意事项

1、本品固化速度与温度有密切的关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当的调整固化剂的用量,从而获得理想的固化速度。

2、加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等会发生硅胶中毒即化学反应,所以应该避免与这些反应。

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