透明电子灌封胶
- 产品名称: 透明电子灌封胶
- 型号: 3300
- 价格: 时价
- 最小起订量: 1
产品摘要:
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。 
                    - 产品描述
- 一、透明电子灌封胶用途 - 透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。 - 二、透明电子灌封胶特性 - 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 - 2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 - 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 - 4、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件。 - 5、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 - 三、透明电子灌封胶技术指标 - 固化前 - 产品型号 - 3300 - 1300 - A:B - 10:1 - 1:1 - 外观颜色 - 透明 - 透明 - 粘度(Mpa.s) - A - 3000±500 - 2000±500 - B - 0.1 - 2000±500 - 密度(g/cm3) - A - 0.98 - 0.98 - B - 0.9 - 0.98 - 操作时间(min) - 50±10 - 50±10 - 固化时间(h) - 8±1 - 8±1 - 固化后 - 硬度 Shore A - 18±2 - 30±2 - 防水等级 - IPX6-IPX8 - IPX5 - 撕裂强度(KN/m) - 1.8 - 1.0 - 拉伸强度(Mpa) - 1±0.2 - 1.2 - 断裂伸长率(%) - 150±30 - 110 - 电气特征 - 阻燃等级 - UL94-VH - UL94-VH - 导热系数(W/(m·K) - ≥0.3 - ≥0.3 - 耐温(℃) - -50~250 - 体积电阻率(Ω.cm) - ≥1014 - 击穿电压(kv/mm) - ≥15 - 介电电压(50HZ) - 2.7-3.3 - 介电损耗(50Hz) - ≤0.02 - 注:参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。 - 四、透明电子灌封胶使用方法 - 将A、B两组从份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌封后1.5小时左右表面开始固化。 - 五、透明电子灌封胶注意事项 - 1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完,避免造成浪费。 - 2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化: - 1) 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等; - 2) 含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。 
 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
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