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透明电子灌封胶

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产品摘要:

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。


产品描述

一、透明电子灌封胶用途

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

二、透明电子灌封胶特性

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件。

5、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

三、透明电子灌封胶技术指标

固化前 产品型号 3300 1300
A:B 10:1 1:1
外观颜色 透明 透明
粘度(Mpa.s) A 3000±500 2000±500
B 0.1 2000±500
密度(g/cm3) A 0.98 0.98
B 0.9 0.98
操作时间(min) 50±10 50±10
固化时间(h) 8±1 8±1
固化后 硬度 Shore A 18±2 30±2
防水等级 IPX6-IPX8 IPX5
撕裂强度(KN/m) 1.8 1.0
拉伸强度(Mpa) 1±0.2 1.2
断裂伸长率(%) 150±30 110
电气特征 阻燃等级 UL94-VH UL94-VH
导热系数(W/(m·K) ≥0.3 ≥0.3
耐温(℃) -50~250
体积电阻率(Ω.cm) ≥1014
击穿电压(kv/mm) ≥15
介电电压(50HZ) 2.7-3.3
介电损耗(50Hz) ≤0.02

注:参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。

四、透明电子灌封胶使用方法

将A、B两组从份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌封后1.5小时左右表面开始固化。

五、透明电子灌封胶注意事项

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完,避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:

1) 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;

2) 含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

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