一、散热硅胶介绍

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率。

二、散热硅胶用途

广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。我们可以为您提供从0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。

三、散热硅胶使用注意事项

①确保CPU表面干净。

②确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。

③ 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。

④将手指套入塑料带，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。

⑤擦去散热膏，出现颜色不一。

⑥从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。

⑦确认CPU表面是否有异物，完工。

散热硅胶技术参数请联系我们调配