导热灌封胶

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  • 产品名称:

    导热灌封胶
  • 型号:

    导热绝缘型
  • 价格:

    时价
  • 最小起订量:

    20

产品摘要:

加成型导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧....


产品描述

导热灌封胶

  • 类型:导热绝缘型
  • 产地:深圳
  • 材质:硅胶
  • 颜色:白色,半透明
  • 产品描述:加成型导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧....
  • 导热灌封胶

     

    加成型导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧体系的两大类。

     

    导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

     

    该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。目前市场上做的比较好的导热灌封胶厂家--今统工业.

     

     

     

    导热灌封胶的用途

     

     

    主要应用领域是电子、电源模块、高频变压器、连接器电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封、电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封

     

     

     

    导热灌封胶的使用工艺

     

     

    1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

     

    2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 5-10 分钟, 室温条件下一般需 6 小时左右固化。

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