电子器件散热和灌封用基胶
产品名称:
电子器件散热和灌封用基胶型号:
LSG6931-20A/B价格:
时价最小起订量:
20
产品摘要:
本产品为双组份铂金催化液体硅橡胶，混合使用比例用1:1，具有耐高温、散热效率高的性能，主要用于PCB、CPU、MPU和LED灯等发热电子器件的灌封和散热密封。
- 产品描述
1）基本型号：LSG6931-20A/B,LIM6936-40A/B, LSG6931-50A/B
2) 产品描述
本产品为双组份铂金催化液体硅橡胶，混合使用比例用1:1，具有耐高温、散热效率高的性能，主要用于PCB、CPU、MPU和LED灯等发热电子器件的灌封和散热密封。
3）产品特性
不渗油、流动性和导热性能可根据需要调整，无毒环保
4）主要应用
电子器件的灌封和散热
5）包装
1千克/罐或20千克/桶
6）典型物性表
- 其它产品
